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料号P/N 名称 主要特点,应用领域 规格书
01H-0705 银浆 800℃烧结,微晶玻璃 点击查看详情
01H-1103 银浆 850℃烧结,不锈钢基板电极 点击查看详情
01H-1303 银浆 850℃烧结,LED陶瓷电路 点击查看详情
01H-1803 银浆 850℃烧结,厚膜电路,氧化铝陶瓷基材,良好的焊接性,耐焊性 点击查看详情
01H-1805 银浆 850℃烧结,氧化铝陶瓷基材,良好的焊接性 点击查看详情
01H-1905 银浆 850℃烧结,GPS天线介质陶瓷 点击查看详情
01H-2000 银浆 850℃烧结,LTCC低温共烧表面电路银浆 点击查看详情
01H-3005 银浆 850℃烧结,RFID陶瓷天线,与陶瓷匹配完美,信号灵敏 点击查看详情
01H-3303 银浆 850℃烧结,NTC负温度系数热敏电阻电极银浆 点击查看详情
01H-3605 银浆 压电晶体类陶瓷(雾化片,换能片等) 点击查看详情
01H-3805 银浆 850℃烧结,贴片电感 点击查看详情
01H-4003 银浆 850℃烧结,LTCC灌孔银浆 点击查看详情
01H-4107 银浆 650~750℃烧结,绕线电感(功率电感、工字电感) 点击查看详情
01H-4205 银浆 850℃烧结陶瓷电容 点击查看详情
01H-4406 银浆 850℃烧结贴片电阻正电极 点击查看详情
02H-4406 银钯浆料 850℃烧结贴片电阻正电极 点击查看详情
01H-4411 银浆 贴片电阻背电极 点击查看详情
01H-4600 银浆 850℃烧结, 臭氧发生器 点击查看详情
01H-4710 银浆 850℃烧结, 贴片保险丝(正电极) 点击查看详情
02H-4720 银浆 850℃烧结,贴片保险丝(背电极) 点击查看详情