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料号P/N 名称 主要特点,应用领域 规格书
09L-4406 包封浆料 适合于电路、电阻片外封标识,外层包封,可用于玻璃、陶瓷、不锈钢、铝合金等基材 点击查看详情
07M-GT4 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封,450-500℃烧结 点击查看详情
07H-3033 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封,730℃烧结 点击查看详情
07H-1114 介质浆料 不锈钢底层绝缘介质浆料,850℃烧结 点击查看详情
07H-1124 介质浆料 不锈钢电热膜外层包封浆料,850℃烧结 点击查看详情
07H-1805 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封,850℃烧结 点击查看详情
07H-1814 介质浆料 氧化铝厚膜电路多层布线,绝缘浆料,850℃烧结 点击查看详情
56M-1809 介质浆料 微晶玻璃电热膜外层包封,600℃烧结 点击查看详情
07M-SL31 介质浆料 厚膜电路、电子元件包封,600℃烧结 点击查看详情
07MTFD46 介质浆料 适合于厚膜电路填孔、器件粘合等,可用于陶瓷、玻璃,金属等基材 点击查看详情
07MTGT40 介质浆料 适用于厚膜电路填孔,粘合、可用于陶瓷、玻璃、金属等基材 点击查看详情
07HGT90 介质浆料 适用于厚膜电路多层布线隔离介质浆料 点击查看详情
07HD290 介质浆料 适用于厚膜电路多层布线隔离介质浆料 点击查看详情