产品规格书/Specification
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产品/product: |
高硼硅玻璃发热电阻浆料/ Borosilicate glass board heating Resist paste |
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料号/Part number: |
05M26 |
适用范围/Application:
此产品适用于高硼硅玻璃加热电路使用。
The resist paste applies to borosilicate glass board heating resistor paste.
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
硼硅玻璃 Borosilicate glass |
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印刷 Printing |
200-250目丝网印刷 200-250 mesh stainless screen |
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流平 Levelling |
室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 5-15min minutes at room temperature |
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干燥 Drying |
通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟 （烘考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。） 100-150℃ 10-15 min |
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烧结 Firing Condition |
隧道炉空气气氛下烧结，峰值550~600℃（推荐值），10分钟。 Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 Minutes at 550℃ |
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Thinner |
ST1001 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
标准Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
120-280Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
2. 烧结后特性/Characteristics after firing：
在1烧结条件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
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特性 Characteristics |
Standard 标准 |
测试方法和条件 Test method and conditions |
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3 |
外观 Appearance |
紧凑，致密 Compact and unknit |
Eyeballing |
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4 |
方阻值 Resistivity |
如下表格 As below form |
标准膜厚10μm Standard film thickness is 10mm. |
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温度系数 TCR |
如下表格 As below form |
HTCR 25-125℃ |
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产品系列 |
铝基材发热电阻浆料 |
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P/N |
resistivity (Ω/□) |
TCR (ppm/℃) |
烧结温度℃ |
viscosity (kcps) |
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05M26-0R01012 |
0.01 |
1500 |
600℃ |
120～280 |
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05M26-0R02012 |
0.02 |
1200 |
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05M26-0R03012 |
0.03 |
1200 |
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05M26-0R05012 |
0.05 |
1200 |
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05M26-0R10012 |
0.10 |
1200 |
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05M26-0R20012 |
0.20 |
1200 |
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保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起六个月。
包装方式/Packaging method：
1000g/罐, 1000g/can
