产品规格书/Specification
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产品/product: |
导电银浆/ Silver paste |
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料号/Part number: |
01L-2908A |
适用范围/Application:
单组分导体浆料系列，一种为快干型电路修补用导电银浆。此浆料具有广泛的应用基体（pet、玻璃、陶瓷等软基材和硬质基材），与基体的匹配性能良好，用该浆料制出的电极固化后外观光亮、细腻，结构致密。
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
PI、玻璃、陶瓷、金属等基材 PI、glass、ceramic, metal, etc |
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使用方法 Method of use |
手工点胶 Dispensing ( by needle cylinder, etc.) |
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固化 Drying conditions |
施工后，晾在空气中即可自干。（一般10~30分钟即可表干，2小时后即可自干，时间越长，连接的电阻会越小）。 如果有条件，可在低于150℃内温度内烘烤；或者加速通风，可加速固化。 (具体烘烤温度和烘烤时间可根据实际需要设定，一般5-20分钟) |
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稀释剂 Thinner |
ST-1001 |
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
标准Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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1 |
细度 Fineness |
≤5μm |
FOG test |
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2 |
粘度Viscosity |
120-320Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，
Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-15℃的环境温度下密封储存，有效期为产品出厂之日起3个月。
The product shall be guaranteed for 3 months after shipping date, keep tightly under at 5-15℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，500克/罐，小包装200克/罐
Standard package 500g/can, sample package 200g/can
注意事项：
a. 从冷藏室取出后，应在室温下放置至温度平衡后，方可开封使用。（一般建议使用前4小时取出，置于室温下）。
b. 本浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好；使用时避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。
如有接触，请用清洁精清洗。
