产品规格书/Specification
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产品/product: |
导电银浆/ Silver paste |
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料号/Part number: |
01H-4900系列（series） |
适用范围/Application:
此产品适用于钢化玻璃电极/加热使用。
Suitable for Tempered glass electrode & heating.
使用条件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
普通玻璃钢化 Tempered glass |
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印刷 Printing |
200-300目丝网印刷 200-300 mesh stainless screen |
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流平 Levelling |
5-15min minutes at room temperature 室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。 |
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干燥 Drying |
通风烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟 （空考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。） 100-150℃ 10-15 min |
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烧结 Firing Condition |
1. Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 600~750℃ 隧道炉空气气氛下烧结，峰值600~750℃（推荐值），9-11分钟。 （可根据实际需要，烧结范围可在600-800℃内调节） 2. 可随玻璃钢化是一起成型, 600-750℃ Sintering with glass tempered together，600-750℃ |
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Thinner |
ST-1000 |
性能/Characteristics：
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01H-4903 |
01H-4904 |
01H-4905 |
01H-4906 |
01H-4907 |
01H-4908 |
01H-4909 |
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Fineness细度(um) |
≤5 |
≤5 |
≤5 |
≤5 |
≤5 |
≤5 |
≤5 |
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Viscosity粘度 (pa.s) |
120-180 |
120-180 |
120-180 |
120-180 |
120-180 |
120-180 |
120-150 |
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Silver content银含量（%） |
80~85 |
75~80 |
70~75 |
65~70 |
60~65 |
55~60 |
50~55 |
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Resistivity方阻 (mΩ/□) |
≤3 |
≤5 |
≤7 |
≤10 |
≤15 |
≤20 |
≤30 |
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Adhesion 附着力(N) |
≥55 |
≥52 |
≥50 |
≥48 |
≥45 |
≥42 |
≥40 |
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标准 Standard |
测试方法及条件 Test method and conditions |
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Fineness |
FOG test |
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Viscosity 粘度 |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。 |
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Resistivity 方阻 |
Fired film thickness is 8-12mm.) 烧结膜厚8-12um. Test pattern 0.6mm×60mm 测试图形0.6mm×60mm |
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Adhesion strength 附着力 |
Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad. 0.5mmφ锡浸铜线，焊接面积2mm×2mm Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used. 焊料：96.5Sn/0.5Cu |
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
