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导体浆料

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耐焊银浆 耐焊银浆 导体浆料
不锈钢银浆 不锈钢银浆 导体浆料 01H-1100 不锈钢电热板 膨胀系数匹配,附着力良好
中温银浆 中温银浆 导体浆料 01M 系列 中温烧结银浆,400-600℃烧结 烧结温度低,性能稳定
钨浆料 钨浆料 导体浆料 32H-1803 MCH,低温共烧 与生瓷匹配良好,附着力可靠
铂浆料 铂浆料 导体浆料 55H-1803 厚膜电路,传感器 高温性能稳定,
金浆料 金浆料 导体浆料 54H-1803 传感器,高温共烧 高温性能稳定
银钯浆料 银钯浆料 导体浆料 02H-1800系列 厚膜电路,电子元件 耐焊性优良,长期使用稳定
NTC热敏电阻银浆 NTC热敏电阻银浆 导体浆料 01H-3300 NTC热敏电阻电极 与NTC陶瓷匹配良好,附着力优良
低温银浆 低温银浆 导体浆料 01L-2200 低温银浆 80-220℃烘干
高温银浆 高温银浆 导体浆料 01H-1800系列 厚膜电路,氧化铝陶瓷 850℃烧结,附着力优良,导电率良
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